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光电子集成芯片制作与封装工艺


学科领域:先进制造技术 需求类型:技术难题 所在地:江苏省 苏州 常熟
投入预算:500万元 用户姓名:总站
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光电子集成电光发射或光电接收芯片的制作与封装工艺研发。此处芯片制作工艺具体是指在III-V族(铟磷、镓砷等)或硅基材料芯片衬底上,集成直调激光器(DML等)、电光调制器(MZM等)、光电探测器(APD等)等器件。此处芯片封装工艺是指将流片完成后的芯片器件,封装成可以大规模应用的模块器件。 技术指标: (1)调制器:插损
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