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基于MBSE正向设计流程的导光板数字研发体系构建


学科领域:电子信息技术 需求类型:技术难题 所在地:江苏省 苏州 吴江
投入预算:800万元 用户姓名:总站
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结合天禄光现有的导光板生产流程和工艺,引入MBSE正向设计流程,建立导光板产品和生产过程的数学模型,开发集成专业仿真分析软件,构建数字孪生系统,建立“虚拟推动现实”的数字化研发体系,为开展虚拟仿真分析、降低物理试验次数和成本、缩短用户定制化新产品研发周期提供基础。 技术要求: (1)建立MBSE导光板正向设计流程架构,采用国产工业软件; (2)数字仿真与物体试验的符合性达到95%以上; (3)现有产品经数字系统优化设计后导光效率提高10%以上; (4)导光板新产品的设计效率提高50%以上,物理试验次数减少70%以上。 (来源:中科院苏州育成中心、苏州市生产力促进中心)
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